CN118943072A 晶圆加工方法和半导体结构 (润芯感知科技(南昌)有限公司).pdfVIP

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  • 2026-11-02 发布于重庆
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CN118943072A 晶圆加工方法和半导体结构 (润芯感知科技(南昌)有限公司).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN118943072A

(43)申请公布日2024.11.12

(21)申请号202411418705.5

(22)申请日2024.10.12

(71)申请人润芯感知科技(南昌)有限公司

地址330000江西省南昌市南昌高新技术

产业开发区天祥北大道588号南昌高

新微电子科技园

(72)发明人王晋黄峰郭佳惠高晋文

(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所

11105

专利代理师蒋莎莎

(51)Int.Cl.

H01L21/687(2006.01)

权利要求书3页说明书14页附图4页

(54)发明

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