IEC 60286-3：2013 自动处理组件的包装 - 第3部分连续胶带上表面贴装组件的包装标准立项发展报告.docx

IEC60286-3:2013《自动处理组件的包装第3部分：连续胶带上表面贴装组件的包装》标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PackagingofComponentsforAutomaticHandling–Part3:PackagingofSurfaceMountComponentsonContinuousTapes

摘要

表面贴装技术（SMT）作为现代电子制造的核心工艺，对元器件包装的标准化提出了严苛要求。IEC60286-3:2013《自动处理组件的包装第3部分：连续胶带上表面贴装组件的包装》