IEC 61188-6-2：2021 印制板和印制板组件.设计和使用.第6-2部分焊盘图案设计.最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明标准立项发展报告.docxVIP

印制板和印制板组件设计和使用第6-2部分：焊盘图案设计最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案说明标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:CircuitBoardsandCircuitBoardAssemblies–DesignandUse–Part6-2:LandPatternDesign–DescriptionofLandPatternfortheMostCommonSurfaceMountedComponents(SMD)

摘要

随着电子信息技术的高速发展，表面安装技术（SurfaceMountTechnology,SMT）已成为现代电子组装制造的主流工艺。焊盘图案（LandPattern）设计作为印制板（PCB）设计中的关键环节，直接影响电子组件的焊接可靠性、信号完整性和整体制造良率。国际电工委员会（IEC）于2021年2月正式发布IEC61188-6-2:2021标准，该标准是IEC61188系列标准的重要组成部分，专门针对最常见表面安装组件（SMD）的焊盘图案设计进行规范化说明。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制过程、技术框架、核心内容及应用价值，分析了该标准在电子制造业标准化体系中的地位与作用。报告认为，该标准为