IECTR 62878-2-9-2022 设备嵌入组装技术 第2-9部分：指南 电子组装技术行业中JISSO级别的概念 标准立项发展报告.docxVIP

设备嵌入组装技术第2-9部分：指南电子组装技术行业中JISSO级别的概念标准立项发展报告

EnglishTitle:StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-9:Guidelines–ConceptofJISSOLevelintheElectronicAssemblyTechnologyIndustries

摘要

随着电子产品向高密度、高性能、小型化方向持续演进，设备嵌入组装技术（DeviceEmbeddingAssemblyTechnology）已成为先进电子制造领域的核心技术路径之一。国际电工委员会（IEC）发布的IEC/TR62878-2-9:2022技术报告，针对电子组装技术行业中JISSO（JapanInstituteofSurfacemountSystemOrganization，日本表面贴装系统组织）级别的概念进行了系统性规范与指南性阐述。该标准作为IEC/TR62878系列的第2-9部分，于2022年4月27日正式实施，旨在为电子组装产业链提供统一的JISSO级别划分框架，促进嵌入组装技术在设计、制造、检测及可靠性评估等环节的标准化协同。本报告围绕该标准的立项背景、技术内容、行业意义及实施前