IEC 60384-24：2021 RLV：2021 电子设备用固定电容器第24部分分规范导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器标准立项发展报告.docxVIP

电子设备用固定电容器第24部分：分规范导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Fixedcapacitorsforuseinelectronicequipment-Part24:Sectionalspecification-Fixedtantalumelectrolyticsurfacemountcapacitorswithconductivepolymersolidelectrolyte

摘要

随着电子信息产业的高速发展，表面安装技术（SMT）在电子设备制造中的广泛应用对电子元器件的性能提出了更高要求。导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器作为新一代高性能电容器产品，以其低等效串联电阻（ESR）、高可靠性、优良的高频特性和环境友好等优势，正在逐步替代传统二氧化锰固体电解质钽电容器，成为消费电子、通信设备、汽车电子和工业控制等领域的关键基础元器件。国际电工委员会（IEC）于2021年7月14日正式发布IEC60384-24:2021RLV标准，即《电子设备用固定电容器第24部分：分规范导电聚合物固体电解质表面安装钽电解固定电容器》，为该类产品的设计、生产、检验和贸易提供了统一的技术规范。本报告系统梳理了该标准的立项背景、编制依