IEC 62148-21：2019 光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南标准立项发展报告.docxVIP

光纤有源元件和器件封装和接口标准第21部分：硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）PIC封装电接口设计指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:FibreOpticActiveComponentsandDevices–PackageandInterfaceStandards–Part21:DesignGuideofElectricalInterfaceofPICPackagesUsingSiliconFine-PitchBallGridArray(S-FBGA)andSiliconFine-PitchLandGridArray(S-FLGA)

摘要

随着光电子集成技术的快速发展，光子集成电路（PIC）的封装与电接口设计成为制约光模块性能与可靠性的关键环节。硅细间距球栅阵列（S-FBGA）和硅细间距陆栅阵列（S-FLGA）作为高密度、高性能封装形式，在PIC器件中被广泛采用，但其电接口设计长期缺乏统一的国际标准指导。IEC62148-21:2019由国际电工委员会（IEC）第86技术委员会（纤维光学）下属SC86B分技术委员会组织制定，于2019年3月11日正式发布，旨在为采用S-FBGA和S-FLGA封装的PIC器件提供电接口设