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2026年工学电子工程集成电路工艺试题及答案.docx

2026年工学电子工程集成电路工艺试题及答案.docx

    2026年工学电子工程集成电路工艺试题及答案

    一、选择题（共30分，每题2分，共15题）

    1.在集成电路制造过程中，光刻技术的主要作用是：

    A.形成电路图形

    B.掺杂杂质

    C.沉积薄膜

    D.刻蚀图形

    2.下列哪种材料不是常用的半导体衬底材料？

    A.硅(Si)

    B.砷化镓(GaAs)

    C.蓝宝石

    D.铝(Al)

    3.在CMOS工艺中，形成P型半导体区域需要掺杂的杂质是：

    A.磷(P)

    B.硼(B)

    C.砷(As)

    D.氩(Ar)

    4.下列哪种工艺步骤用于在硅片表面生长二氧化硅层？

    A.

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