IEC 62878-2-5：2019 器件嵌入组装技术.第2-5部分指南.器件嵌入衬底的3D数据格式的实现标准立项发展报告.docxVIP

器件嵌入组装技术第2-5部分：指南——器件嵌入衬底的3D数据格式的实现标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:DeviceEmbeddingAssemblyTechnology–Part2-5:Guidelines–Implementationofa3DDataFormatforDeviceEmbeddedSubstrate

摘要

随着电子封装技术向高密度、小型化、三维集成方向快速发展，器件嵌入衬底技术（DeviceEmbeddedSubstrate,DES）作为先进封装领域的核心工艺之一，已在消费电子、汽车电子、医疗电子及航空航天等高端应用场景中得到广泛关注。然而，器件嵌入衬底在设计、制造与检测环节中涉及多物理场、多工序、多参与方的复杂数据交互，缺乏统一的3D数据格式实现指南，严重制约了产业链上下游的协同效率与产品良率。在此背景下，国际电工委员会（IEC）于2019年9月正式发布IEC62878-2-5:2019《器件嵌入组装技术第2-5部分：指南——器件嵌入衬底的3D数据格式的实现》，为器件嵌入衬底的三维数据表达、交换与集成提供了系统性的技术规范。本报告围绕该标准的立项背景、技术内容、体系定位及应用价值展开深入分析，结合国内外先进封装标准化发展态势，阐述该标准对推动器件嵌入组装技