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陶瓷雕通工序作业指导书

1适用范围

本指导书适用于日用陶瓷（餐具、茶具、陈设瓷）、建筑陶瓷（装饰腰线、艺术墙砖）、工艺陶瓷（摆件、镂空灯饰）等品类的平面、曲面、立体陶瓷坯体雕通作业，覆盖注浆坯、旋压坯、手工捏塑坯等多种坯体类型，不适用于烧成后致密瓷体的雕通加工。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件；凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GB/T3299-2011日用陶瓷吸水率测定方法

GB/T3300-2017日用陶瓷坯体抗折强度试验方法

QB/T1546-2020陶瓷工具雕刻刀通用技术要求

JC/T2175-2013陶瓷制品缺陷术语

GB/T3810.4-2016陶瓷砖试验方法第4部分：断裂模数和破坏强度的测定

3术语与定义

3.1雕通：又称镂雕、透雕，指在未烧成的陶瓷坯体上通过去除多余材料，形成贯通性镂空图案的工序，是陶瓷装饰的核心工艺之一。

3.2半干坯：坯体含水率控制在6%-8%之间，抗折强度≥0.8MPa，无明显变形、表面无游离水的坯体状态，为雕通工序最优作业状态。

3.3通花：雕通形成的连续镂空图案，按结构分为单层通花、多层嵌套通花两类。

3.4崩边：雕通过程中镂空边缘出现的坯料剥落、缺口缺陷，深度≥0.3mm即判定为不合格。

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