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芯片研发项目推进计划

一、项目背景与总体目标

（一）项目背景

当前，集成电路产业正处于快速变革时期，各类智能终端、汽车电子、工业控制以及数据中心对高性能、低功耗芯片的需求持续增长。与此同时，先进制程工艺不断演进，芯片设计复杂度显著提升，研发投入和周期压力也在逐年加大。面对这一形势，我们经过充分的市场调研和技术论证，决定启动一款面向智能座舱与边缘计算场景的高性能系统级芯片研发项目。该芯片将集成多核中央处理器、图形加速单元、神经网络加速单元以及丰富的接口控制器，采用先进制程工艺进行设计制造，力争在算力密度和能效比方面达到同类产品的领先水平。

本项目是公司产品战略布局的重要组成部分，也是提升自主核心