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2026年芯片测试员考试试题(含答案)

一、单项选择题（共20题，每题2分，共40分）

1.芯片测试中，CP测试指的是什么？

A.封装后成品测试

B.晶圆级测试

C.老化测试

D.可靠性测试

2.FT测试通常在哪一个阶段进行？

A.晶圆切割前

B.封装完成后

C.芯片设计阶段

D.晶圆制造过程中

3.ATE的全称是？

A.AutomaticTestEquipment

B.AdvancedTestingEngine

C.AutomaticTestingEngine

D.AnalyzedTestEquipment

4.ESD的中文含义是？

A.电磁干扰

B.静电放电

C.过电应力

D.热应力

5.数字芯片测试中，测试向量通常以哪种文件格式提供给ATE？

A.GDSII

B.STIL

C.SPICE

D.PDF

6.某批次芯片共2000颗，CP测试后合格1800颗，则CP良率为？

A.80%

B.85%

C.90%

D.95%

7.晶圆测试中，探针卡的主要作用是？

A.切割晶圆

B.连接ATE与芯片焊盘

C.封装芯片

D.检测外观缺陷

8.下列哪项不属于电学参数测试？

A.漏电流测试

B.阈值电压测试

C.功耗测试

D.外观目检

9.芯片结温过高通常会