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高导热PEEK复合材料性能与加工工艺

摘要：聚醚醚酮（PEEK）系半结晶型特种工程塑料，其长期热稳定使用温度为250–260℃，兼具优异

的抗蠕变性能、耐化学腐蚀性能与低释气特性，然而其本征导热系数偏低，无法直接满足功率器件与高

集成度光电器件的散热需求。通过引入陶瓷填料（如氮化硼（BN）、氧化铝（Al₂O₃）、氮化铝（AlN）

等）或碳系填料（如碳纤维、碳纳米管（CNT）、石墨等）构建高导热改性体系，可实现导热性能与导

电性能的可控调控；其中陶瓷改性体系可实现典型的导热-导电解耦，是绝缘散热构件（如绝缘栅双极型

晶体管（IGBT）基座、光模块底座）的主流选材方案。本文遵循“材料概述与结构特征→关键性能表征

→成型加工工艺→材料改性与选型方法→失效边界与发展趋势”的逻辑脉络展开论述，明确五项核心性

能指标的测试条件与失效影响机制、三类成型工艺路线的关键控制要点，提出场景驱动的材料选型决策

树，界定270℃热降解临界温度与强极性溶剂等使用边界，最终归纳出800V电机绝缘、电动垂直起降

（eVTOL）结构件与半导体国产化替代三条技术发展方向。文中除明确给定的指标外，其余数值均为工

程领域通用参考量级，仅用于横向性能对比与初步方案筛选，不构成任何商用材料牌号的性能承诺；最

终材料选型需以供应商提供的官方性能数据