J-STD-020F 爆米花失效分析指南中文版 封装开裂原因排查.docxVIP

J-STD-020F爆米花失效分析指南中文版封装开裂原因排查

一、爆米花效应的物理图像与多场耦合

1.1吸湿量的赋存形态与局部富集

非气密固态表面贴装器件在拆封后的车间暴露中持续吸湿，水分以自由水、界面吸附与树脂溶解三种形态赋存于环氧塑封料的自由体积、芯片贴装层与封装基板树脂之中。吸湿量由水分扩散系数、饱和含湿量与暴露时长共同决定，扩散系数随温度上升而增大，饱和含湿量随环境相对湿度上升而抬高。工程上以吸湿预处理建立可复现的初始状态，示例条件取30摄氏度、相对湿度（relativehumidity，RH）60%RH下暴露规定时长，加速等效浸泡则以较高温度缩短达到同一含湿量所需的时间。薄型QFN双面回流后底面贯穿裂纹的案例中，器件在拆封后累计暴露时长超出其湿敏等级（moisturesensitivitylevel，MSL）对应的车间寿命，干燥重量与吸湿后重量之差对应的增重约达重量比千分之几量级（示例量级），该数值并不高，却足以在界面处形成局部富集。

以热重分析（thermogravimetricanalysis，TGA）或卡尔费休滴定测得的整体含湿量合格，并不等同于危险界面处的水分浓度处于安全水平，这是排查起点上常见的一处判读争议。水分在多层结构中的分布并不均匀，塑封体与芯片界面、封装基板与塑封料界面、引线框架边缘的毛细通道往往是最后干燥、最先富集的位置。大尺