IPC-JEDEC J-STD-020F-2024 中文版 非气密固态表面贴装器件潮湿再流焊敏感度分级.docxVIP

IPC/JEDECJ-STD-020F-2024中文版非气密固态表面贴装器件潮湿再流焊敏感度分级

一、分级制度的适用对象与技术边界

1.1非气密封装的界定与湿气侵入的物质前提

分级制度的适用对象，是芯片、引线框架或封装基板经环氧塑封料包覆后形成的塑封微电路，以及采用聚合物介质层构成同类吸湿路径的表面贴装结构。判定某一器件是否进入潮湿再流焊敏感度分级，依据落在封装内部是否存在可透湿的聚合物相与可富集水分的界面，与器件功能是否属于集成电路、端子形态为焊球还是焊盘、外形归类为方形扁平无引脚（quadflatno-lead，QFN）还是球栅阵列（ballgridarray，BGA）并无直接对应。环氧塑封料以环氧树脂基体、硅微粉填料与各类添加剂构成，固化后仍存在自由体积与极性基团，环境水汽可经本体溶解、界面吸附与微孔填充三种方式赋存，并在吸湿后再流焊的高温段汽化形成内压。这一物质前提，构成分级试验全部后续条件的物理起点。

气密封装以金属、陶瓷或玻璃构成密闭腔体，芯片置于经钎焊、熔封或玻璃封接的腔体内，环境水汽的侵入路径被无机密封界面阻断，腔体内部在装配前经受控气氛处理，故不进入该分级流程。半气密结构、带聚合物层的裸晶粒、晶圆级芯片尺寸封装（waferlevelchipscalepackage，WLCSP）与扇出型封装的归类，需拆解到具体材料层后再作判断。以带金属散热盖