IEC 62047-11：2013 半导体器件 - 微机电器件 - 第11部分用于微机电系统的自由立体材料的线性热膨胀系数的测试方法标准立项发展报告.docxVIP

半导体器件—微机电器件—第11部分：用于微机电系统的自由立体材料的线性热膨胀系数的测试方法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:SemiconductorDevices—Micro-electromechanicalDevices—Part11:TestMethodforCoefficientsofLinearThermalExpansionofFree-standingMaterialsforMicro-electromechanicalSystems

摘要

微机电系统（MEMS）技术作为半导体器件领域的重要分支，其材料热物理性能的准确表征直接关系到器件的可靠性设计与热管理。线性热膨胀系数（CTE）是衡量MEMS自由立体材料热稳定性的关键参数，然而在IEC62047-11:2013发布之前，国际上缺乏统一的针对MEMS自由立体材料CTE的标准化测试方法，导致不同实验室间的测试数据缺乏可比性，严重制约了MEMS产品的国际互认与产业化进程。本标准由国际电工委员会（IEC）于2013年7月正式发布，归属于IEC/TC47半导体器件技术委员会管辖，系统规定了MEMS自由立体材料线性热膨胀系数的测试原理、试样制备、测试设备、试验程序及数据处理方法。本报告全面梳理了该标准的立项背景、编制过程、