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高级半导体分立器件和集成电路装调工技能鉴定考试题及答案

一、单项选择题（本大题共20小题，每小题1分，共20分。在每小题列出的四个备选项中，只有一项是最符合题目要求的，请将其代码填写在题后的括号内。）

1.常温下，本征硅的禁带宽度约为（）。

A.0.67eVB.1.12eVC.1.43eVD.2.26eV

2.当PN结外加正向电压增大时，空间电荷区宽度将（）。

A.变宽B.基本不变C.变窄D.先变宽后变窄

3.双极型三极管工作在放大状态时，两个PN结的偏置状态应为（）。

A.发射结正偏、集电结正偏B.发射结正偏、集电结反偏

C.发射结反偏、集电结正偏D.发射结反偏、集电结反偏

4.场效应管属于（）控制型器件。

A.电流B.电压C.电阻D.功率

5.普通晶闸管导通后，若要使其关断，应使阳极电流（）。

A.大于维持电流B.小于维持电流C.等于擎住电流D.大于擎住电流

6.集成电路封装缩写BGA的中文名称是（）。

A.双列直插封装B.小外形封装C.球栅阵列封装D.四边扁平封装

7.Sn63Pb37共晶焊料的熔点约为（）。

A.183℃B.217℃C.232℃D.260℃

8.常用无铅焊料SAC305的合金体系是（）。

A.Sn-