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美国《芯片法案》对全球半导体产业链重构

一、引言

（一）半导体产业的全球分工基因与原有格局

半导体产业是迄今为止全球分工最细化、协作程度最高的产业之一，一枚小小的芯片从设计到最终成品，往往要经历上千道工序，跨越数十个国家和地区，其产业链的形成完全是市场机制下比较优势分工的产物。在过去几十年的全球化进程中，半导体产业逐渐形成了“设计-制造-封测-材料设备”的垂直分工体系：美国等发达国家凭借技术优势占据产业链上游的设计、核心设备和软件环节，获取了产业的绝大部分利润；东亚地区凭借劳动力成本优势和产业集聚效应，成为全球芯片制造和封装测试的核心基地；欧洲和日本则在半导体材料、汽车芯片等细分领域拥有较强竞