电子行业专题报告-ABF膜:先进封装核心材料受益于AI服务器放量.docx

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电子行业专题报告

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电子沪深300

2025/82026/22026/8

2026年09月18日

AI算力基础设施扩张有望推动ABF膜需求增长。ABF膜是FC-BGA等先进封装中关键的层间绝缘材料,承担精细线路绝缘与层间互连。VeraRubin量产爬坡、GoogleTP

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