IEC TS 62647-22：2013 航空电子设备的过程管理.含无铅焊料的航空航天和国防电子系统.第22部分技术指南标准立项发展报告.docxVIP

航空电子设备的过程管理——含无铅焊料的航空航天和国防电子系统第22部分：技术指南标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Processmanagementforavionics—Aerospaceanddefenceelectronicsystemscontaininglead-freesolder—Part22:Technicalguidelines

摘要

本报告围绕IECTS62647-22:2013《航空电子设备的过程管理——含无铅焊料的航空航天和国防电子系统第22部分：技术指南》的立项背景、编制思路与技术内容展开分析。欧盟RoHS指令实施后，全球商用电子元器件、印制板与组装工艺全面转向无铅体系；航空航天与国防电子系统虽在法规层面享有豁免，但其大量采用的商用货架（COTS）器件与表面处理已不可避免地被导入无铅材料，由此产生混合合金兼容性、回流温度升高、锡晶须生长、长期可靠性数据不足等一系列新风险。国际电工委员会航空电子过程管理技术委员会（IECTC107）在既有电子元器件管理计划（ECMP）体系基础上，组织制定IEC62647系列技术文件，形成“管理要求—风险缓解—性能验证—技术指南”的完整架构。第22部分作为该系列的技术实施层文件，面向设计、工艺、质量与管理人员，系