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电子元器件封装手工返修标准作业程序.docx

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    电子元器件封装手工返修标准作业程序

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、返修作业通用基础规范与安全要求 3

    二、返修作业前置条件核查与环境准备 5

    三、电子元器件类型识别与状态判定标准 7

    四、封装结构拆解安全操作规范 9

    五、元器件引脚与基板连接状态检测 11

    六、异常故障定位与故障类型判定 14

    七、手工返修耗材与工具选用规范 15

    八、元器件重新固定与封装贴合操作 19

    九、返修后功能验证与测试标准 21

    十、返修后质量检查与合格判定准则 24

    十一、返修不良品隔离与处置流程 27

    十二、返修作业过程记录与数据归档 3

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