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电子元器件封装手工返修质量控制规范.docx

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    电子元器件封装手工返修质量控制规范

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、返修作业基础条件与环境管控要求 3

    二、电子元器件返修前状态核验标准规范 6

    三、手工返修操作设备与工具质量管控要求 9

    四、返修作业环境安全与卫生标准规范 12

    五、元器件识别与定位的准确操作准则 17

    六、手工焊接连接的工艺质量管控规范 20

    七、元件固定与引脚处理的质量控制要求 24

    八、返修过程异常现象识别与处置标准 28

    九、返修作业操作流程标准化管控要求 35

    十、返修作业过程质量实时监控机制 37

    十一、手工返修后元器件功能验证标准 41

    十二

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