JESD22-A104-2023 中文版 温度循环试验.docxVIP

JESD22-A104-2023中文版温度循环试验

一、试验目的与失效类型

1.1温度循环在可靠性项目矩阵中的定位

温度循环（temperaturecycling，TC）以周期性变化的环境温度，在封装内部与各材料界面之间反复施加应变，其考核对象是由热膨胀系数（coefficientofthermalexpansion，CTE）差异驱动的疲劳累积损伤。在预条件完成之后的项目分流中，温度循环与恒定湿热、高加速应力试验、功率循环、高温工作寿命并列，但各项目的应力加载方式与主导损伤机制并不相同。恒定湿热以恒定温湿度下的湿气渗透与电化学退化为主，功率循环的热源来自器件内部结温升降，温度循环则以整只样品在低温端点与高温端点之间的往复为特征，环境热量由表及里传导，样品芯部温度滞后于箱内空气温度。若把温度循环与其他项目混同，等于用不同的应力状态去解释同一组失效数据，方案编制阶段须先固定试样层级、加载方式与记录口径，再谈条件选取。

器件级温度循环与板级温度循环的应力状态须分开讨论，这是项目定位阶段最基本的区分。器件级试样通常为未装配的封装体，置于托盘、插座或专用夹具内，样品整体处于近似均匀的温度场，应变主要来自封装内部硅芯片、环氧塑封料、铜引线框架、封装基板与焊球之间的CTE失配，主导失效多为界面分层、界面剥离、键合断裂与封装开裂。板级试样则把器件焊装到试验板上，除封装内失配外还叠