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- 2026-11-08 发布于北京
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半导体器件ESD敏感度测试:CDM器件级标准解析;;01;;;EN60749-28与GB/T4937.28标准演进;02;场感应(FI)与直接接触(DC)方法对比;摩擦起电效应;器件级与插座级测试差异;03;;;;04;测试条件设定:电压等级(500V-8kV);;03
;05;汽车电子AEC-Q100-002兼容性;;封装材料选型评估依据;06;3D封装器件的测试适配方案;超高速接口(56Gbps+)测试难点;放电网络差异;THANKS
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