CN119324185A 一种板级扇出型封装结构及其制备方法 （江苏盘古半导体科技股份有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119324185A

(43)申请公布日2025.01.17

(21)申请号202411424655.1

(22)申请日2024.10.12

(71)申请人江苏盘古半导体科技股份有限公司

地址210000江苏省南京市浦口区桥林街

道工业园区百合路111号-46

(72)发明人刘苏马书英王姣

(74)专利代理机构苏州国诚专利代理有限公司

32293

专利代理师王会

(51)Int.Cl.

H01L23/485(2006.01)

H01L23/482(2006.01)

H01L21/60(2006.01)