AQG 324 焊料层空洞检测指南中文版 超声扫描 SAT 判定.docxVIP

AQG324焊料层空洞检测指南中文版超声扫描SAT判定

试验定位与背景

焊料层空洞检测是功率半导体模块封装互连可靠性评价中的关键非破坏性检测手段。功率模块内部，芯片通过焊料层连接到覆铜陶瓷基板（DBC或AMB），基板再经另一焊料层连接到散热铜基板。这些焊料层的完整性与空洞分布，直接决定模块的散热路径、热阻与长期热机械可靠性。

空洞是焊料层中最常见的缺陷。焊接过程中助焊剂挥发、气体裹入、润湿不良或回流曲线不当，都会在焊料层内形成气孔。空洞会局部阻断导热通道，使芯片局部热阻升高，在功率循环中应力的集中加速焊料疲劳裂纹的萌生与扩展，最终缩短模块寿命。因此空洞检测是模块来料、过程与可靠性验证中不可缺少的环节。

超声扫描（SAT，也称C-SAM，即扫描声学显微镜）是检测焊料层空洞的主流方法。它利用超声波在材料界面处的反射差异成像，能够非破坏地揭示焊料层内部的脱粘与空洞分布。在AQG324鉴定框架中，超声扫描常用于可靠性试验前后的结构完整性对比，是评价焊料层退化的重要工具。

术语与定义

超声扫描（ScanningAcousticTomography，简称SAT）指用聚焦超声波束逐点扫描样品，依据界面反射信号成像以发现内部缺陷的方法。在功率模块领域常称C-SAM（ConfocalScanningAcousticMicroscopy），二者原理一致，本文统称超声