半导体设备零部件行业市场前景及投资研究报告：大国重器进阶，核心部件破壁突围.pdfVIP

证券研究报告|行业深度

20261107

年月日

半导体设备及零部件专题

《大国重器再进阶，核心部件破壁突围》

摘要

➢全球AI资本开支持续扩张，先进逻辑与存储扩产带动设备需求增长。AI训练与推理需求增长，推动先进逻辑、DRAM、HBM及先进封装产能

建设，台积电、美光、三星及SK海力士等头部厂商持续加大投入，全球半导体投资进入新一轮扩张周期。根据SEMI于2026年7月发布的预测，

2026年全球半导体设备销售额预计达1659亿美元，同比增长23.2%，2028年进一步增至2295亿美元。其中，晶圆制造设备2026年销售额预

计达1439亿美元，2027年继续增长21.8%，前道设备有望充分受益于扩产及工艺升级。

➢国内两存扩产与融资形成共振，自主可控需求强化设备采购动能。大陆先进制程及高端存储供给能力仍有提升空间，算力