SMT焊接工艺过程控制探讨.pdfVIP

山西冶金Total138

2SHANXIMETALLURGYNo．4，2012

文章编号：1672—1152(2012)04—0075—03

SMT焊接工艺过程控制探讨

弥锐

(四川信息职业技术学院，四川广元628017)

摘要：主要论述SMT的两种焊接方式的实摧过程的工艺控制途径与方法，以提高SMT焊接质量，保证电子

产品的最终质量。

关键词：表面组装技术再流焊波峰焊工艺控制

中图分类号：TG494文献标识码：c收稿日期：2012—04—19

SMT(表面组装技术)发展迅速、应用广泛，是实设计通常采用多层HDI—PCB，再流焊接时若控制不

现电子产品“轻、薄、短、小、多功能、高可靠、高质量、当，易产生暴板现象。