北交所行业主题报告 陶瓷覆铜板景气上行：功率器件散热升级与 AMB氮化硅替代，北交所赛英电子、天马新材布局产业链.docx

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l基材与工艺多元分化，覆铜板由氧化铝走量转向AMB/氮化硅升级

陶瓷覆铜板是一种以陶瓷基材为核心，通过高温工艺直接键合铜箔的复合材料。其结构由陶瓷基板、键合粘接层及导电铜层组成，兼具陶瓷的高导热性、高绝缘性、耐高温性，以及铜箔的