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面向2026年算力弹性扩容的硅光可重构光路芯片市场应用场景与商业化可行性评估

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦面向2026年算力弹性扩容的硅光可重构光路芯片市场，深度剖析可调滤波器与可调衰减器等核心器件的商业化路径。随着大模型训练与推理算力需求的激增，传统基于铜缆的电互联已遭遇物理瓶颈，光互联成为打破“内存墙”与提升集群弹性的唯一解。调研发现，硅光可重构芯片正处于从实验室走向规模化商用的临界点，其核心价值在于实现光路的动态重构与功率均衡。

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