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2027年后太比特级硅光互连引擎的封装集成挑战、共封装光学（CPO）与板载光学（OBO）技术路线竞争分析

全局数据规范：全篇所有量化数据须标注来源与时间口径；历史数据须真实可溯，预测性数据须注明推断依据与关键假设；多采用表格呈现数据与对比信息。

本报告说明

本报告聚焦2027年后太比特级硅光互连引擎的封装集成挑战，深入剖析共封装光学（CPO）与板载光学（OBO）两大技术路线的竞争态势。调研发现，随着AI算力集群对端口带宽需求迈向51.2T乃至102.4T，传统可插拔光模块在功耗密度与互连损耗上遭遇物理极限。硅光子技术与先进封装的深度融合成为破局关键，但光电协同封装在热管理、异