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研究报告

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摩擦片热衰退仿真研究

一、摩擦片热衰退仿真研究概述

1.热衰退现象及其对摩擦片性能的影响

(1)热衰退现象是指在摩擦过程中,由于摩擦片与对偶件之间的摩擦生热,导致摩擦片材料内部产生温度升高,从而引起材料性能的变化。这种变化包括摩擦片表面磨损、体积膨胀、材料软化、粘附等,严重时甚至会导致摩擦片失效。热衰退现象对摩擦片性能的影响主要体现在以下几个方面:首先,热衰退会导致摩擦片的摩擦系数降低,摩擦力减小,影响摩擦片的制动性能;其次,热衰退会使摩擦片表面产生磨损,磨损颗粒进入摩擦片与对偶件之间,加剧磨损过程,缩短摩擦片的使用寿命;此外,热衰退还会使摩擦片

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