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电池模组Pack线中激光飞行焊在汇流排连接的应用与2026年CTP/CTC结构适配趋势

摘要

本报告聚焦于电池制造与装备领域，深度剖析激光飞行焊接技术在电池模组Pack线汇流排连接中的应用现状，并前瞻性预测至2026年该技术与CTP（CelltoPack）、CTC（CelltoChassis）结构适配的演进趋势。研究范围覆盖中国新能源汽车动力电池制造装备市场，预测周期为2024年至2026年。

核心趋势判断是，随着CTP与CTC技术渗透率在2026年预计分别突破65%和15%，传统MIG钎焊与电阻焊将加速被激光飞行焊替代。振镜扫描焊接系统凭借其卓越的熔深控制能力（精度可达±0.1mm）和极低的热输入管理优势，将成为无模组电池包汇流排连接的唯一最优解。预测数据显示，到2026年，激光飞行焊在动力电池汇流排连接中的渗透率将从2023年的约30%跃升至75%以上，带动相关装备市场规模达到45亿元人民币。

报告沿着“宏观环境→现状→趋势→演进→预测→影响→建议”的逻辑展开。首先，分析双碳政策与电动汽车渗透率提升的宏观驱动力；其次，剖析当前焊接工艺的痛点与竞争格局；接着，深度研判振镜飞行焊在熔深控制、热管理与柔性编程三大维度的技术趋势；随后，通过场景推演量化预测市场规模与技术路线图；最后，为装备制造商与电池企业提出战略建议。读者仅凭此摘要即可把握，激光飞行焊正从一项