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沟槽基底处理垫层浇筑铺筑施工工艺

一、适用范围与工程界定

基底处理、垫层浇筑与铺筑三道工序构成沟槽工程的“隐蔽核心链”——任何一道工序的缺陷都会被后续结构层永久覆盖，返工代价远超新建成本。本章界定本工艺的适用边界与工序界面，避免因界面模糊导致工序漏项或责任推诿。

1.1适用工程范围

本工艺适用于市政给排水管道、综合管廊、电缆沟、燃气管道等地下沟槽工程的基底处理、垫层浇筑及铺筑施工。具体包括：

工程类型

典型管径/截面

垫层类型

铺筑内容

市政雨水管道

DN300~DN2000

C15素混凝土垫层

管道基础铺筑、管道安装

市政污水管道

DN200~DN1200

中粗砂垫层或C15垫层

管道基础铺筑、管道安装

综合管廊

单舱~四舱

C20混凝土垫层

底板防水层铺筑

电缆沟

800×1000~1500×2000mm

C15素混凝土垫层

底板钢筋绑扎后浇筑

燃气管道

DN100~DN600

中粗砂垫层

管道铺筑、砂回填

1.2工序界面划分

本工艺涵盖从沟槽开挖至设计标高后到铺筑层施工完成的全过程，界面划分如下：

上游界面：沟槽开挖至设计标高以上200~300mm保护层位置，机械开挖停止，转入本工艺。

下游界面：垫层浇筑完成并达到设计强度（≥70%），或砂石垫层压实度检测合格，转入上部结构施工（管道安装、钢筋绑扎、防水层施工等）。