电子半导体大客户经理求职简历模板.docxVIP

林泽宇

联系方式

电话：

138-0013-8000

邮箱：

lin.zeyu@

求职意向

期望职位：

电子半导体大客户经理

个人链接

LinkedIn：linzeyu-semi

行业社群：半导体供应链观察（内容主理）

加分技能

?商务英语/独立完成海外原厂季度业务复盘汇报

?数据分析/用PowerBI搭建区域销售漏斗看板

兴趣爱好

?长跑

?摄影

?阅读

个人高光

?年度销售冠军（事业部第一）

?单项目签约4800万元

?备件续签率提升27个百分点

教育经历

华东理工大学 2012.09-2016.06

材料科学与工程 本科

GPA3.6/4.0（专业前15%）

主修课程：半导体材料、薄膜工艺、电子封装技术、市场营销学

工作经历

某半导体设备（上海）有限公司 2021.04-至今

大客户经理半导体设备事业部 上海

负责长三角12家12英寸晶圆厂与封测厂客户，年度销售指标1.2亿元，连续三年达成率105%以上

主导某存储厂刻蚀与薄膜沉积设备扩产项目，从工艺验证到量产导入全流程跟进，单项目签约额4800万元

建立客户设备保有量台账与备件消耗模型，备件与服务合同续签率由62%提升至89%

联动应用工程师团队处理20余起现场工艺异常，客户产线停机时间平均缩短1.5天

某电子材料（苏州）有限公司 201