原创力文档封装制程简介（Assembly);未找到bdjson;01;封装的定义与作用;;;02;引线键合（WireBonding);微凸点技术;;03;根据芯片类型和封装要求,选用环氧树脂、银浆或烧结银等粘接材料,需考虑导热性、导电性和机械强度。环氧树
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