开发评审设计差异记录表.xlsxVIP

开发评审设计差异记录表

项目编号：RD-2026-______ 评审日期：______年______月______日

序号 评审项目 原设计方案 评审意见/发现问题 差异说明 改善方案 责任人 计划完成日期 实际完成日期 验证结果 状态

1 外壳结构 ABS材质/壁厚2.0mm 壁厚偏薄，跌落测试有风险 结构强度不足 增加壁厚至2.5mm 刘工 2026/3/10 2026/3/8 合格 已完成

2 PCB布局 双层板/元器件间距3mm 间距偏小，焊接困难 可制造性差 调整为4mm间距 陈工 2026/3/12 2026/3/11 合格 已完成

3 散热设计 自然散热/无散热片 高温测试超标5°C 散热能力不足 增加铝散热片 周工 2026/3/15 待验证 进行中

4 连接器选型 JAEXF3系列 供应链交期过长 供货风险 备选品胜PS2系列 吴工 2026/3/18 待验证 进行中

5 防水等级 IP54 客户要求IP65 等级不匹配 增加密封圈设计 刘工 2026/3/20 待验证 待开始

1 外壳结构 ABS/壁厚2.0mm 壁厚偏薄，跌落测试有破裂风险 结构强度不足 增加壁厚至2.5mm并加加强筋 张三 2026-03-10 2026-03-08 合格 已完成

2 PCB布局 双层板/元器件间距3mm 间距偏小，波峰焊易连锡