IEC 60194-1-2021 印制板设计、制造和组装 词汇 第1部分：印制板和电子组装技术中的常见用法 标准立项发展报告.docxVIP

印制板设计、制造和组装词汇第1部分：印制板和电子组装技术中的常见用法标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:PrintedBoardsDesign,ManufactureandAssembly–Vocabulary–Part1:CommonUsageinPrintedBoardandElectronicAssemblyTechnologies

摘要

随着电子信息产业的高速发展，印制板（PCB）作为电子设备的核心互连载体，其设计、制造与组装技术持续演进，行业对术语统一和概念精确表达的需求日益迫切。国际电工委员会（IEC）于2021年2月9日正式发布IEC60194-1:2021《印制板设计、制造和组装词汇第1部分：印制板和电子组装技术中的常见用法》，该标准作为印制板领域基础性术语标准，系统规定了印制板设计、制造和组装过程中常见术语的定义与用法，为全球电子制造行业提供了统一的技术语言。本报告基于该标准的立项背景、编制过程和技术内容，结合互联网公开信息与行业发展趋势，对标准的标准化价值、技术框架及应用前景进行系统分析。报告指出，该标准在整合原有术语体系的基础上，适应了高密度互连、刚挠结合板、电子组装自动化等新技术场景的术语需求，对促进国际贸易互认、降低技术沟通成本、支撑行业标准化体系建设具