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半导体制造工艺培训课件
目录TOC\o1-4\z\u
一、半导体制造工艺概述 3
二、半导体制造核心材料基础 5
三、晶圆制备前处理流程 8
四、光刻工艺原理与操作 11
五、刻蚀工艺技术分类与应用 14
六、薄膜沉积工艺类型与选型 20
七、离子注入工艺原理与管控 23
八、化学机械抛光工艺详解 25
九、半导体器件结构形成步骤 28
十、晶圆测试方法与判定标准 30
十一、封装工艺前段准备流程 33
十二、引线键合工艺技术要点 36
十三、封装塑封工艺与质量管控 38
十四、封装后成品测试流程 42
十五、工
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