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金刚石/铜（Diamond-Cu）高导热热管理复合材料

从界面工程到人工智能算力散热的工程化突破

金刚石/铜复合材料并非金刚石颗粒与铜基体的简单物理复合，而是通过厚度为数十至数百

纳米的碳化物界面层，将两种声子谱匹配度极低的材料构筑为连续的声子导热通道。该材料体系的热导率

可达550–1000W/(m·K)，约为纯铜的1.38–2.5倍，同时热膨胀系数调控至5–8ppm/K的芯片匹配区

间，且在保留铜的可加工性能的前提下，材料成本仅约为纯金刚石的十分之一，这是其于2026年实现从

实验室到超级计算机柜规模化应用的核心依据。

关键词：金刚石/铜复合材料；界面热阻；碳化物梯度层；激光闪射法；热膨胀匹配；人工智能图形处理

器热沉；微通道冷板；功率模块

摘要与核心要点概述

当前人工智能图形处理器、5G/6G基站射频功率放大器与车规级功率模块的热流密度已接近传统金属散热

材料的物理极限。金刚石/铜复合材料以金刚石颗粒为增强相、无氧铜为连续基体，通过表面金属化（Cr、

Ti、W、Mo、Zr）与基体合金化（Cr、Zr、B、Ti）工艺，在两相间构建纳米级碳化物过渡层，可显著降低

Kapitza界面热阻，实现“高导热、低热膨胀、可加工”的性能协同。

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一、研究背景与应用瓶颈：热流密度约束

1.1算力芯片与功率器件散热的核心约束

人工智能加速