IEC 60749-39：2021 半导体器件.机械和气候试验方法.第39部分半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量标准立项发展报告.docxVIP

IEC60749-39:2021《半导体器件机械和气候试验方法第39部分：半导体元件用有机材料中水分扩散率和水溶性的测量》标准立项发展报告

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StandardizationDevelopmentReport:IEC60749-39:2021SemiconductorDevices–MechanicalandClimaticTestMethods–Part39:MeasurementofMoistureDiffusivityandWaterSolubilityinOrganicMaterialsUsedforSemiconductorComponents

摘要

随着先进封装、异质集成、车规级功率器件和高密度互连技术快速发展，环氧模塑料、粘接剂、底部填充胶、涂覆层和有机基板等有机材料在半导体元件中的功能占比不断提高。有机材料吸湿会引发吸湿膨胀、界面分层、回流焊“爆米花”裂纹、腐蚀和漏电等可靠性问题，水分扩散率和水溶性是开展吸湿仿真、寿命预测和材料筛选的关键参数。IEC60749-39:2021由国际电工委员会（IEC）于2021年11月29日发布，现行有效，规定了半导体元件用有机材料水分扩散率和水溶性的测量原理、试样与设备、试验条件、程序、数据处理和报告要求。本报告梳理该标准的立项背景、技术内容