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  • 2026-11-13 发布于江西
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混合瓷绝缘子界面的水煮老化特性分析.pdf

第59卷第2期:117-123绝缘材料Vol.59,No.2:117-123

2026年2月20日InsulatingMaterialsFeb20,2026

DOI:10.16790/j.cnki.1009-9239.im.2026.02.013中图分类号:TM216;TM206

混合瓷绝缘子界面的水煮老化特性分析

11221221*

周日文,冒珏岑,王学宗,张虎,黄星宇,梁进祥,武文华,王羽

(1.武汉大学电气与自动化学院,湖北武汉430072;

2.中国电力科学研究院有限公司,湖北武汉

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