IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级标准立项发展报告.docxVIP

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IEC 60749-28:2022 半导体器件.机械和气候试验方法.第28部分静电放电(ESD)灵敏度试验.带电器件模型(CDM).器件级标准立项发展报告.docx

半导体器件机械和气候试验方法第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验带电器件模型(CDM)器件级标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Semiconductordevices-Mechanicalandclimatictestmethods-Part28:Electrostaticdischarge(ESD)sensitivitytesting-Chargeddevicemodel(CDM)-devicelevel

摘要

随着半导体器件向小型化、高集成度、高速化和先进封装方向持续演进,带电器件模型(CDM)静电放电已成为器件制造、封装、测试、运输及自动化装配环节的重要失效风险来源。IEC60749-28:2022《半导体器件机械和气候试验方法第28部分:静电放电(ESD)灵敏度试验带电器件模型(CDM)器件级》作为现行国际标准,为器件级CDMESD灵敏度评价提供了统一的试验方法、设备要求、波形验证、样品准备、试验程序和报告要求。本报告以该标准为对象,梳理其标准基本信息、立项修订背景、技术内容、行业价值及与国内外标准体系的协调关系,重点分析CDM试验对半导体器件质量评价、供应链互认和可靠性的作用。报告认为,该标准的实施有助于提升CDM测试结果的可重复性与可比性,支撑

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