集成电路电子设计自动化工具 封装设计的几何结构文件格式标准化发展研究报告.docx

集成电路电子设计自动化工具封装设计的几何结构文件格式标准化发展报告

StandardizationDevelopmentReportonIntegratedCircuitElectronicDesignAutomationTools—GeometricStructureFileFormatforPackageDesign

摘要

随着集成电路产业向高密度、高集成度方向持续演进，先进封装技术已成为延续摩尔定律的重要路径。封装设计作为集成电路设计链条中的关键环节，其数据交换的规范化与标准化直接关系到设计效率、工具互操作性及产业协同水平。当前，国内集成电路封装设计领域缺乏统一的几何结构文件格式标准，不同EDA工具之间的数据交换存在格式壁垒，严重制约了设计流程的自动化与产业生态的健康发展。本报告基于《集成电路电子设计自动化工具封装设计的几何结构文件格式》行业标准制定项目（计划编号：2026-1140T-SJ），系统阐述了该标准的制定背景、技术内容、应用价值及产业意义。该标准由复旦大学牵头，联合中国电子技术标准化研究院、深圳市海思半导体有限公司等十余家产学研单位共同起草，归口全国集成电路标准化技术委员会，计划于2027年完成制定。本报告旨在为行业技术人员和管理人员提供该标准制定的全面解读，推动标准的宣贯实施与产业应用。

关键词：集成电路；电子设计自动