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AI高速板材升级，高端球形硅微粉成为关键填料 3
AI高速传输对CCL材料提出更高性能要求 3
M8/M9高速覆铜板升级，球硅性能与价值量提升同步提升 3
球形硅微粉制备工艺持续升级，化学合成法凸显高端应用优势 4
AI需求扩容叠加材料升级，高端球硅市场加速增长 5
高速覆铜板市场成长，为高端球硅提供需求支撑 5
单位用量与产品结构双重升级，高端球硅市场价值量提升 5
高端供给壁垒较高，国产厂商加速切入核心供应链 7
海外企业在高端球形硅微粉领域积累深厚，技术及客户壁垒较高 7
国内厂商加速突破高端工艺，国产替
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