环境试验 第3-15部分：辅助文件和指南 真空辅助回流焊 标准立项发展报告.docx

环境试验第3-15部分：辅助文件和指南真空辅助回流焊标准立项发展报告

StandardizationDevelopmentReport:Environmentaltesting-Part3-15:Supportingdocumentationandguidance-Vacuum-assistedreflowsoldering

摘要：随着电子组装向高密度、高可靠性和功率化方向发展，焊点空洞已成为影响热传导、机械强度和长期可靠性的关键缺陷。真空辅助回流焊通过在焊料熔融阶段施加负压，使气泡膨胀、上浮并逸出，从而显著降低焊点空洞率，在汽车电子、航空航天、医疗电子、新