高教社课件电工电子技术简明教程(第3版)E8-ch07-2.pptxVIP

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  • 2026-11-12 发布于广东
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高教社课件电工电子技术简明教程(第3版)E8-ch07-2.pptx

7.2ROM;ROM,工作时内容只能读出,不能随时写入。;

存储矩阵

;1.一维译码ROM;行线;7.2.2可编程ROM;1.一次性可编程的PROM;(2)反熔丝型;编程前,浮栅上没有电荷的MOS管,与普通增强型NMOS管一样,

当栅极加正常逻辑高电平时,MOS管导通,否则截止。;三种浮栅MOS管:

;若要擦除,可用紫外线或X射线,距管子2厘米处照射15-20分钟。;;浮栅延长区与漏区N+之间的交叠处有一个厚度约为80(埃)的薄绝缘层——遂道区。;为了保护FlotoxMOS的极薄氧化层,将其与普通MOS串接。;结构特点:

1.闪速存储器存储单元MOS管的源极N+区大于漏极N+区,而SIMOS管的源极N+区和漏极N+区是对称的;

2.浮栅到P型衬底间的氧化绝缘层比SIMOS管的更薄。;1.编程操作

2.读操作

3.擦除操作

重要前提:闪存在编程操作前,所有存储单元必须处于全“1”状态。;核心目标:将选定的存储单元从“1”变为“0”。;核心目标:检测存储单元中存放的是“0”还是“1”。;核心目标:将所有单元恢复成全“1”状态。;NOR型闪存存储矩阵结构(以4??4为例);读操作(例如选中Y0行、I0列);读操作(例如选中Y0行、I0列);读操作(例如选中Y0行、I0列)

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