端侧人工智能超低功耗离线语音交互芯片技术规范编制说明.docx

《端侧人工智能超低功耗离线语音交互芯片技术规范》

团体标准

（征求意见稿）

编制说明

一、基本情况

（一）任务来源

依据《中华人民共和国标准化法》《团体标准管理规定》相关要求，为推动端侧人工智能语音交互产业高质量发展，完善智能穿戴领域标准体系，提升行业标准化水平，结合智能穿戴终端对低功耗、离线、隐私安全语音交互能力的迫切需求，深圳市智能穿戴行业协会受理智芯科（合肥）芯片设计有限公司提出的立项申请，经行业专家、标准化专家论证符合团体标准立项条件，于2026年8月正式立项《端侧人工智能超低功耗离线语音交互芯片技术规范》团体标准，旨在明确端侧AI超低功耗离线语音交互芯片的技术要求与评价规则，