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全球市场研究报告

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半导体用碳化硅陶瓷行业调研：预计到2032年收入规模将接近1666.46百万美元

一、半导体用碳化硅陶瓷是什么？

半导体用碳化硅陶瓷，是把高纯?SiC?粉体经烧结、反应烧结或?CVD?气相沉积后，做成能扛等离子、抗金属污染、耐热震、高硬度、高导热的精密结构件与功能件的总称；它不直接参与集成电路图形转移，却藏在刻蚀腔、扩散炉、CMP、外延、晶圆传输和静电夹持环节里——刻蚀聚焦环、顶电极、腔体内衬、悬臂桨、吸盘、陶瓷加热器、静电卡盘（ESC）导热层、光刻机工件台、真空夹具、轴承、导轨