CN119480644A 一种低热阻低应力多芯片埋入式板级封装方法及其封装结构 (复旦大学).pdfVIP

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  • 2026-11-13 发布于重庆
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CN119480644A 一种低热阻低应力多芯片埋入式板级封装方法及其封装结构 (复旦大学).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119480644A

(43)申请公布日2025.02.18

(21)申请号202411406395.5H01L21/768(2006.01)

H01L23/367(2006.01)

(22)申请日2024.10.10

(71)申请人复旦大学

地址200433上海市杨浦区邯郸路220号

(72)发明人樊嘉杰李雯钰

(74)专利代理机构上海正旦专利代理有限公司

31200

专利代理师陆飞陆尤

(51)Int.Cl.

H01L21/50(2006.01)

H0

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