CPO在2026年高密度算力集群中的架构演进与能效优化测算.docx

PAGE

CPO在2026年高密度算力集群中的架构演进与能效优化测算

CPO技术通过光电共封装打破电互连瓶颈，2026年将在单节点功耗突破56.0?kW的A100/H200级GPU集群中成为标配。实测与模拟显示，采用CPO架构可使机架级PUE降至1.12

一、光电共封装的技术边界与部署前提

传统可插拔光模块的物理极限已逼近铜缆与PCB走线的信号完整性天花板。当端口速率跨越1.6?Tbps至3.2

部署前必须厘清三层边界条件。第一层是协议栈兼容性。当前主流以太网与InfiniBand协议均基于物理层PCS与MAC层分离设计，CPO将部分PHY功能下沉至硅光链路，要求交换机固件与驱动完成重编